软件缺陷的产生原因有哪些？

加热缺陷及控制 一、过热现象我们知道热处理过程中加热过热最易导致奥氏体晶粒的粗大，使零件的机械性能下降。

1.一般过热：加热温度过高或在高温下保温时间过长，引起奥氏体晶粒粗化称为过热。

粗大的奥氏体晶粒会导致钢的强韧性降低，脆性转变温度升高，增加淬火时的变形开裂倾向。

而导致过热的原因是炉温仪表失控或混料（常为不懂工艺发生的）。

过热组织可经退火、正火或多次高温回火后，在正常情况下重新奥氏化使晶粒细化。

2.断口遗传：有过热组织的钢材，重新加热淬火后，虽能使奥氏体晶粒细化，但有时仍出现粗大颗粒状断口。

产生断口遗传的理论争议较多，一般认为曾因加热温度过高而使MnS之类的杂物溶入奥氏体并富集于晶界面，而冷却时这些夹杂物又会沿晶界面析出，受冲击时易沿粗大奥氏体晶界断裂。

3.粗大组织的遗传：有粗大马氏体、贝氏体、魏氏体组织的钢件重新奥氏化时，以慢速加热到常规的淬火温度，甚至再低一些，其奥氏体晶粒仍然是粗大的，这种现象称为组织遗传性。

要消除粗大组织的遗传性，可采用中间退火或多次高温回火处理。

二、过烧现象加热温度过高，不仅引起奥氏体晶粒粗大，而且晶界局部出现氧化或熔化，导致晶界弱化，称为过烧。

钢过烧后性能严重恶化，淬火时形成龟裂。

过烧组织无法恢复，只能报废。

因此在工作中要避免过烧的发生。

三、脱碳和氧化钢在加热时，表层的碳与介质（或气氛）中的氧、氢、二氧化碳及水蒸气等发生反应，降低了表层碳浓度称为脱碳，脱碳钢淬火后表面硬度、疲劳强度及耐磨性降低，而且表面形成残余拉应力易形成表面网状裂纹。

加热时，钢表层的铁及合金与元素与介质（或气氛）中的氧、二氧化碳、水蒸气等发生反应生成氧化物膜的现象称为氧化。

高温（一般570度以上）工件氧化后尺寸精度和表面光亮度恶化，具有氧化膜的淬透性差的钢件易出现淬火软点。

为了防止氧化和减少脱碳的措施有：工件表面涂料，用不锈钢箔包装密封加热、采用盐浴炉加热、采用保护气氛加热（如净化后的惰性气体、控制炉内碳势）、火焰燃烧炉（使炉气呈还原性） 四、氢脆现象高强度钢在富氢气氛中加热时出现塑性和韧性降低的现象称为氢脆。

出现氢脆的工件通过除氢处理（如回火、时效等）也能消除氢脆，采用真空、低氢气氛或惰性气氛加热可避免氢脆。

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火焰钎焊如何控制气孔等缺陷的产生

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软件缺陷的表现形式有什么？

从四个方面来分析了缺陷走势图反映出来的相应问题 1、测试可以结束的情况。

缺陷走势图中不可或缺的需要存在发现数与关闭数这样的走势曲线，当发现数与关闭数的曲线相交于一点时，那么这个时候就可以结束测试了，但这样的情况下，有风险，因为这个时候针对于新的版本来说，只是最多进行了回归测试，可能还存在需要更多的新的用例的补充来进行测试。

2、暂不关闭。

缺陷走势图中，发现数与关闭数的曲线没有相交，同时，两者之间的缺口比较大，那么这个时候是肯定不能宣称测试活动可以结束了的。

3、无休止（我称其为有问题）状态。

当缺陷走势图中的发现数与关闭数曲线没有相交，同时两者之间的缺口很大，同时发现数的曲线与关闭数的曲线的走势相对比较平，那么这个走势图就反映出，在发现缺陷的过程中，可能遇到了瓶颈，当然，也不排除，确实我们找不出其中的新的缺陷，但，对于该点的所述场景，是关闭数与发现数的曲线没有相交，那么，即使确实是我们找不出其中的新的缺陷，也存在项目组对于发现的缺陷的响应不及时，同时，如果这个时候，关闭数的曲线出现了不断上扬的话，需要做分析，是确实产品的质量的问题（但发现数没有提高啊）还是关闭了的问题被重新打开，又或者重复提单（BUG单），这个是要去实际分析的。

4、理想状态。

这种情况下，是最理想的，就是关闭数与发现数出现了相交，同时，平稳 了一段时间，这个说明了，产品是稳定了的，那么这个时候是可以跟外界（测试组以外的我这都叫外界）宣称，该阶段的测试可以结束了 总之，就是四种情况以及四种情况所对应的场景的说明。

在实际的软件质量工作中也需要把可以关闭，暂不关闭，无休止，理想这四种场景加以更多的广度和深度的发挥，从而更好的提高项目的过程活动质量，进而提高产品的质量。