ad中手工绘制基本的pcb封装中怎么才能找到toplayer

可以。

第一，打开altium designer，先建立一个封装库文件。

然后选择工具栏中的Tools——IPC Footprint Wizard进入IPC 向导。

点next。

打开BTS7960的PDF文档，从中找到该器件的封装尺寸图，单位mm：回到向导中，选择封装样式。

点选某个样式之后会从右面的示意图中看出封装的大体样子，再比如xs128就可以选择PQFP封装样式。

下一步，对照着软件中的示意图标注和datasheet中的尺寸图，仔细填写好每个数据，单位mm。

下一步，像这样的填写还有很多页，有些是系统自动生成的数据，可以选择性修改，都有示意图，一看都能明白。

到这一步，三个勾全去掉。

到这一步，随便填个名字和描述：这一步，选择保存到当前文件，默认就行了。

最后，点finish。

完成。

...

有原理图、有PCB。

。

怎么把PCB的元件封装库导出.lib。

然后怎么导...

其一：建立一个项目我都是建立pcb项目，然后用右击选择add file把原理图和pcb加入项目。

这俩就可以建立关系了。

原理图中有design update pcb,pcb中有import differences from xxx.prj（把原理图的修改更新到pcb中）或者update xxx；（把pcb的修改更新到原理图中）；其二，由sch 或者pcb生成库，在tools 下make sch lib 或者make pcb lib然后另存为就可以。

其三，如果sch生成pcb时，提示没有这个封装，你可以把包含sch指定封装的库加入到项目中，方法和第一步一样，直接用add；举例，如果原理中指定一个封装TQFP144L，而提示没有这个封装，但是你知道xxx.pcblib有，那么就add进去这个xxx.pcblib就可以了。

其四，如果这个TQFP144L，在另一个pcb里面，那么你一个用这个pcb先生成一个lib然后再添加进项目。

在dxp中如何把已经有的几个pcb封装库合并到一个库中

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。

以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。

由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

封装时主要考虑的因素： 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 基于散热的要求，封装越薄越好 作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。

而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。

只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的主要封装技术： DIP技术 QFP技术 PFP技术 PGA技术 BGA技术 目前较为常见的封装形式： OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装 FC-PGA封装 FC-PGA2封装 OOI 封装 PPGA封装 S.E.C.C.封装 S.E.C.C.2 封装 S.E.P.封装 PLGA封装 CuPGA封装

AD637对应哪一种封装是双列直插型封装吗

altium designer10 3D元件，加入PCB板上步骤：1，的文件后缀是PCB3Dlib，如上图那只电阻。

在你的PCB界面，点：工具-遗留工具-3D显示，之后可见。

2，的文件后缀是PCBlib，将你的原理图封装与其对应后，View-->switch to 3D可见。

3，的文件后缀是stp，编辑你的PCB库，点：放置-3D元件体-弹出的对话框里选属性步骤模型-再点插入步骤模型，接着去选的stp模型。