如何使用CopperCam软件雕刻PCB

Proteus的 ARES画的电路板，在我们国家，制板商不能直接识别，所以必需导出制板商能识别的格式，为了能实现这个目的，我们还需要一个软件 CAM350 ，这个软件生成的格式，制板商都能识别，而且是一个标准步骤如下：1、 用 ARES画完图制完板后，在菜单 “Output” 中选 “CADCAM output”，会出现一个窗口在这个窗口中①、在folder 中，确定你要导出文件的位置②、根据需求，选择你要导出的板子哪一层，如 Top copper 、Buttom copper 等， 其中Drill层一定要选中，这是钻孔数据。

③、Gerber format 一定要选成 RS724X 其它都不用动，然后点 “OK” 将文件导出2、导出的文件是一系列文本文件，你做的板子，所选中每一层都会生成一个文本文件Demo - CADCAM Bottom Copper.TXTDemo - CADCAM Bottom Solder Resist.TXTDemo - CADCAM Drill.TXTDemo - CADCAM READ-ME.TXT 此文件中有重要信息Demo - CADCAM Top Copper.TXTDemo - CADCAM Top Silk Screen.TXTDemo - CADCAM Top SMT Paste Mask.TXT以上是我以 Demo 为导出文件 生成的结果 他们都是以 .TXT为结尾的文本文件，可以用记事本打开3、用CAM350 将这些文件导入，转成CAM格式①、打开任意版本的 CAM350 ，在 菜单“File” 里选 “Import” 然后选“Auto import” 此时会出来 一个向导窗口，选择刚才 导出时文件的位置（文件夹） 然后选 “finish ”就行了②、导入结束时，会有一个提示，这个提示是告诉我们，有几个过孔和焊盘的大小 没指定 不过，这时你已经能在主窗口里看到你所制的板子的样子了，只是过孔和焊盘大小不对 过孔和焊盘的信息就在 XXX - CADCAM READ-ME.TXT 这个文件中。

这个数据要人工输进去才行③、打开 XXX - CADCAM READ-ME.TXT文件 ，找到 NC Drill Setup 这一段这一段下面就会有 T01 15th (0-15)T02 60th (0-15)T03 40th (0-15)T04 118.1th (0-15)...... 等数据 ，每一行代表一个钻孔数据 如 T01 15th ， 前者是钻孔序号，后者是钻孔大小，记下这些数据④、在CAM350菜单 “Tables”里选 “NC Tables tools” 这时会出现一个对话窗口， 在窗口的中间部分有 Tools Definitions 的数据显示 显示的数据，每行代表一个钻孔的数据 行的顺序和 文件XXX - CADCAM READ-ME.TXT文件 NC Drill Setup 段的顺序是对应的 依次在 Size Mil 栏中填上对应的 钻孔数据就行了4、在CAM350中将文件保存（你会发现文件很小，比protel的文件小多了，哈哈） 好了，现在就可以把这个文件拿给制板商制板了，告诉他，你的是CAM350格式就行了，如果更可能的话，告诉他你用的 CAM350是多少版本 如，8.5

任意一种电子产品的工艺制作流程？

介绍两个，但愿能帮助你 第一个：1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。

所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。

图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用＂线路＂（Circuit）观念应用于电话交换机系统。

它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。

见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。

而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。

以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6 c.多层板 见图1.7 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…，见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。

本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

2.3.1客户必须提供的数据： 电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。

见表料号数据表-供制前设计使用. 上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品， 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。

这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

2.3.2 .资料审查 面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表. B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。

主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。

另外客户对于Finish的规定，将影响流程的选择，当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

C. 上述乃属新数据的审查， 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据，则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ，然后再进行审查. D.排版 排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。

因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。

而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。

大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。

因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。

要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多，而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

2.3.3 着手设计 所有数据检核齐全后，开始分工设计： A. 流程的决定（Flow Chart） 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。

传统多层板的制作流程可分作两个部分：内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4 B. CAD/CAM作业 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。

目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式...

PCB生产工艺流程？

1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。

所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。

图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用＂线路＂（Circuit）观念应用于电话交换机系统。

它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。

见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。

而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。

以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6 c.多层板 见图1.7 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…，见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。

本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

2.3.1客户必须提供的数据： 电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。

见表料号数据表-供制前设计使用. 上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品， 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。

这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

2.3.2 .资料审查 面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表. B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。

主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。

另外客户对于Finish的规定，将影响流程的选择，当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

C. 上述乃属新数据的审查， 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据，则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ，然后再进行审查. D.排版 排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。

因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。

而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。

大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。

因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。

要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多，而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

2.3.3 着手设计 所有数据检核齐全后，开始分工设计： A. 流程的决定（Flow Chart） 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。

传统多层板的制作流程可分作两个部分：内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4 B. CAD/CAM作业 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。

目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。

部份...

pads layout 如何查看copperout

POWERPCB使用技巧1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。

2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：第一步：将要删除的铜皮框移出板外。

第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。

第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。

提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。

关于在powerpcb中会速绕线的方法：第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。

第二步：布直角的线。

第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。

powerpcb4.0中应该注意的一个问题：一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。

但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。

好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。

如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

2、设置走线地结束方式为END VIA。

3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。

如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。

当然必须设置好规则：1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。

2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。

4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。

5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。

ddwe：首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！michaelpcb：选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd,flood即可；最后还要删除孤岛。

注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。

最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。

1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？copper：铜皮copper pour：快速覆铜plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）2.分割用2D line吗？在负向中可以使用，不过不够安全。

3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager?flood：是选中覆铜框，覆铜。

pout manager：是对所有的覆铜进行操作。

先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！请教：POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小，还有，怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。

如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。

PowerPCB电路板设计规范1 概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

2 设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择SendNetlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。

另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。

如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。

除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如PadStacks，需要修改标准过孔的大小。

如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。

注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。

在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLEPowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。

2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件...

smt的工艺流程和专业术语

SMT基本名词解释 A Accuracy（精度）： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沈淀导电材料（铜、锡等）。

Adhesion（附着力）： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol（气溶剂）： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack（迎角）：印刷刮板面与钢板平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive（各异向性胶或叫导电胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring（环状圈）：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork（布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via（盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。

Bonding agent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。

C CAD/CAM system（计算机辅助设计与制造系统）：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。

这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片组件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。

包括：针床、组件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和组件测试。

Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm） Cold cleaning（冷清洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint（冷焊锡点）：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density（组件密度）：PCB上的组件数量除以板的面积。

Conductive epoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink（导电墨水）：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformal coating（共形涂层）：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沈淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。

它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沈淀薄膜。

Cure（烘焙固化）：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate（循环速率）：一个组件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D Data recorder（数据记录器）：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect（缺陷）：组件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination（分层）：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering（卸焊）：把焊接组件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和热拔。

Dewetting（去湿）：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM（为制造着想的设计）：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant（分散剂）：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。

Documentation（文件编制）：关于装配的数据，解释基本的设计概念、组件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。

使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime（停机时间）：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer（硬度计）：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E Environmental test（环境测试）：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的组件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders（共晶焊锡...

读书如销铜,聚铜入炉,大鞴扇之,不销不止,极用费力.作文如铸器,...

鞴ài 鼓风吹火的皮囊。

俗称风箱。

读书就好像销熔铜器，把铜器聚起来放入火炉中，用大风箱扇炉火，不销熔就不停止，十分费力气。

写作文就好像铸造器物，铜已经销熔了，根据模型铸造器物，一练就成，只要识得模型，完全不用费力气。

这就是所说的在读书时很辛苦，在写作文时就会很轻松啊。